CPU制造工藝：
在生產(chǎn)CPU過程中，要加工各種電路和電子元件，制造導(dǎo)線連接各個元器件等。現(xiàn)在其生產(chǎn)的精度以納米（以前用微米）來表示，精度越高，生產(chǎn)工藝越先進(jìn)。在同樣的材料中可以容納更多的電子元
晶圓局部件，連接線也越細(xì)，有利于提高CPU的集成度。制造工藝的納米數(shù)是指IC內(nèi)電路與電路之間的距離。制造工藝的趨勢是向密集度愈高的方向發(fā)展，密度愈高的IC電路設(shè)計，意味著在同樣大小面積的IC中，可以擁有密度更高、功能更復(fù)雜的電路設(shè)計。微電子技術(shù)的發(fā)展與進(jìn)步，主要是靠工藝技術(shù)的不斷改進(jìn)。芯片制造工藝從1971年開始，經(jīng)歷了10微米、6微米、3微米、1.5微米、1微米、800納米、600納米、350納米、250納米、180納米、130納米、90納米、65納米、45納米、32納米、22納米、14納米、10納米，一直發(fā)展到2019年最新的7納米，而5納米將是下一代CPU的發(fā)展目標(biāo)。
GPU制造工藝：
顯卡的制造工藝實(shí)際上就是指顯示核心的制程，它指的是晶體管門電路的尺寸，現(xiàn)階段主要以納米（nm）為單位。顯示芯片的制造工藝與CPU一樣，也是用微米來衡量其加工精度的。制造工藝的提高，意味著顯示芯片的體積將更小、集成度更高，可以容納更多的晶體管。
NVIDIA的GM200芯片采用28nm的制造工藝和中央處理器一樣，顯示卡的核心芯片，也是在硅晶片上制成的。微電子技術(shù)的發(fā)展與進(jìn)步，主要是靠工藝技術(shù)的不斷改進(jìn)，顯示芯片制造工藝在1995年以后，從0.5微米、0.35微米、0.25微米、0.18微米、0.15微米、0.13微米、0.11微米、90納米、80納米、65納米、55納米、40納米、28納米、16納米、12納米一直發(fā)展到現(xiàn)在的7納米制程。顯卡廠商AMD（超威半導(dǎo)體）已經(jīng)有三款7nnm工藝顯卡在售。
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